利用X-RAY光電子能譜儀對125°下，通電15kV，96h后負極一端出現(xiàn)白色物質的塑封電容器進行分析。
對比分析發(fā)現(xiàn)，負極一端白色物質為氧化鋁富集所致。
造成該現(xiàn)象的原因是，環(huán)氧塑封料中含有活性氧化鋁，
由于固化不完全或吸潮導致環(huán)氧塑封料中殘留水分，殘留的水分與活性氧化鋁結合，
在電應力的作用下，有向電源負極遷移的趨勢；同時，由于溫度效應的存在，塑封樹脂軟化，
加速了水分與活性氧化鋁向電源負極遷移的速度，形成了氧化鋁在負極端富聚現(xiàn)象，
使電容器負極端呈現(xiàn)白色。
分立電子元器件需要經過封裝獲得很好的固定，通過封裝達到與外界絕緣，
杜絕灰塵和水汽的侵入，保證器件性能的穩(wěn)定。同時封裝后的電子元器件便于安裝使用，便于保管。
電子封裝分為塑料封裝、陶瓷封裝、金屬封裝三種形式，
其中塑料封裝占集成電路和電子元器件封裝的90%以上，
塑料封裝所用的封裝材料包括灌封膠、聚酰亞胺、環(huán)氧塑封料等，
其中環(huán)氧塑封料占塑料封裝90% ～97%。
環(huán)氧塑封料中60%～90%(質量比)是填充劑，
因此填充劑的種類、含量及性能都直接影響環(huán)氧塑封料的性能。
填充劑可以有效地增加復合材料的強度、彈性模量和硬度；
還影響塑封料的線膨脹系數、體積電阻率、吸濕性等物理性能。
填充劑的顆粒大小從幾個納米到幾百微米之間不等。
環(huán)氧塑封料中填充劑的主要作用是降低成本、提高熱導率、降低熱膨脹系數、增加強度，
但填充劑物的不同對環(huán)氧塑封料的應力、吸水率、黏度等性能有一定的影響。
文獻報道，含有氧化鋁的填充料，在溫度反復變化過程中易產生熱應力，并且會延長環(huán)氧體系固化時間。
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